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瞄準循環經濟 半導體 80項頂尖技術助產業添薪火

【今傳媒/記者黃誌寬報導】今年經濟部技術處在2022 台灣創新技術博覽會(創博會)中展示的前瞻科技。想一睹創新科技發展,絕對不能錯過。此次創博會實虛並行,實體展將於10月13日至15日於台北世貿1館盛大開展,線上展則從10月11日至20日開放參觀者線上逛展及洽商。經濟部技術處於創博會創新領航館中,特別設立「解密科技寶藏」專區,展示80項頂尖科技專案成果,集結工研院、資策會、金屬中心、紡織所、自行車中心、塑膠中心、國衛院、紡拓會等14個研發法人及新創事業,以創新技術為核心,助產業升級轉型添薪火,藉跨域跨界凝聚產業量能,為產業開拓新興產業鏈、創造新商機。

瞄準全球產業發展,經濟部技術處不斷推出創新技術,力保臺灣產業國際競爭力。在半導體領先製程領域,協助工研院開發「線上半導體2nm製程關鍵尺寸X光量測設備」,解決現有半導體量測設備面臨解析度極限、靈敏度不足等導致無法有效監控製程的問題,可加速臺灣半導體往領先製程邁進。先進封裝領域,因應高算力的3D晶片需求量俱增,可驅動高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術成為下世代主流,工研院研發「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」,已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測,檢測過程又快又準,還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率,已順利拿下與國際半導體大廠的研發合作案。

除了高科技產業,循環經濟日益受到國際重視,技術處端出多項技術,為臺灣產業持續尋找新商機。例如,全球首創的面板拆解回收再利用技術「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」,與面板大廠合作將面板與液晶材料回收再利用,提升材料的循環應用價值。此外,技術處投入研發高經濟價值的複合材料有成,支持塑膠中心研發「高含浸技術暨熱塑碳纖複材加工製程整合平台」,新型熱塑複材可耐攝氏350度高溫、強度高於一千百萬帕(MPa)以上,優於傳統熱固碳纖複材,更重要的是可重複回收再利用,同時能賦予複材具備自我修復功能,修復率達63%,將可延伸應用於航太、軍用與電動車等領域,發展技術同時亦串聯產業,建置國內唯一熱塑長纖複材雛量產線,並將技術跨大應用於電動公路車產業鏈,助我國建立首條電動公路車複材產業新價值鏈。

技術展示之外,在此次創博會中,經濟部技術處也於展會次日(10/14)邀集美國、菲律賓、泰國、韓國等亞太地區科研首長,及以色列、新加坡等新創團隊,與國內產官學研專家,透過實體及線上會議,以「疫後再連結」為主軸開啟亞太區科研政策對話,並從氣候科技與永續環境兩大方向,探討新興科研技術應用,期能加速重構亞太經貿鏈,藉交流活動輸出國內創新技術,歡迎有意了解亞太區重要科研方針的業者一同與會。

經濟部技術處推動的科技專案近年緊抓產業趨勢,不只要為產業解決痛點,更要為臺灣開啟新產業大門,在創博會「解密科技寶藏」專區還有更多創新科技等您一起來挖掘,歡迎各界參觀及洽案,還有各種互動科技、好康體驗活動等您一同探尋!

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