【記者李祖東/高雄報導】根據DIGITIMES預估，台灣2022年晶圓代工營收上看870億美元，年增約27%(increasing graph)；且GSMA預測，2025年5G技術將佔全體無線通訊網路約20% 以上‼️
(one) 10/4(二)下午13:30-17:30 — 半導體晶片技術
(fire)3D IC異質整合｜高速毫米波晶片｜GaN淨零碳排｜未來晶圓封裝應用
?? (師資群 – 工研院電光所-張香鈜經理、工研院電光所-陳昌昇經理、GaN Systems-莊淵棋副總、日月光-黃俊傑資深處長)
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(two) 10/5(三)下午13:30-17:30 — 高速通訊技術
(fire)5G O-RAN新商模｜毫米波OTA實務｜低軌衛星新趨勢｜未來高速通訊應用
??(師資群 – 英業達-劉恩成技術顧問、川升-邱宗文總經理、工研院資通所-蔡華龍經理、緯創-許仁芳技術主任)
?地點：高雄亞灣新創園 (高雄市前鎮區成功二路25號3樓)；數位同步
?報名連結：https://reurl.cc/XVE2Zj